电子材料-徕卡电镜制样设备在材料电子中的应用进展

电子类材料采用机械方式磨抛样品做观察占很大比例，但随着内部观察要求的提高，缺陷或异物分型准确度要求也越来越高，一般的机械处理因为应力，因为划痕，因为样品材质，形态限制已经不能满足这类需求，迫切需要新的方式避开此类的因素做出好的结果。离子束技术以其对样品形态无限制，无应力加工的优势，越来越被重视和使用。

徕卡精研一体机EM TXP在处理样品时程序简单，小样品不需要包埋，粘贴即可，大样品夹持即可加工，样品全程固定，切割，磨抛只需要更换刀具和抛光片，操作简单，方便，抛光片配置目数细腻，非常有利于样品的处理平整性光滑性。

徕卡三离子束设备EM TIC 3X在电子材料中发挥的作用越来越大，多种样品台的配置选择，满足不同的加工需要，样品托特色显著，可调节样品厚度倾斜和高矮的倾斜，对前处理的平面有了更少的限制。

电子类材料，在高校科研院所，为提高性能，做机理研究，透射电镜往往起着重要作用，电子材料一般为复合材料，涉及材料类型多样，高分子，金属，陶瓷等等，徕卡超薄切片均有发挥作用，切出的薄片面积大，适合大样品的区域的观察和分析。